SSM 4A

Die SSM 4A wird zum selektiven Ein -und Auslöten vielpoliger Bauelement der Durchstecktechnik eingesetzt. Widerholbare Ergebnisse werden mittels definierten Prozessparameter erzielt.


Hauptmerkmale

  • Flexible Lösungen für Standard- oder unregelmässig geformte Bauelemente
  • Reproduzierbare Lötergebnisse durch definierte Parameter wie Löttemperatur, Prozesszeit, Lötwellenhöhe, Ramp Up und Ramp Down
  • Einfache Höheneinstellung der Leiterplatte über der Lötdose
  • Einfach in der Handhabung, stabiles Tischgerät
  • Steigerung der Effizienz durch schnelle Positionierung mit Hilfe der Luftdüse, gleichzeitiges Aufschmelzen und Löten aller Anschlüsse, zuverlässiges Ausblasen der Löcher von oben sofort nach dem Entfernen des Bauelementes
  • Auch unregelmässig geformte Leiterplatten mit einer Grösse von bis zu 600 x 600 mm können aufgenommen und mit den Schnellverschlussklemmen fixiert werden
  • Ausblas-Option: Zum Reinigen der Lötstellen nach dem Auslöten eines Steckers
  • Anwendungsspezifisches Zubehör für jede Art von Bauelementen der Durchstecktechnik, auch bei dicht bestückten Leiterplatten, Mehrfachlötungen, zum Benetzen von definierten Positionen
  • Optionales Vorwärmemodul PH 4, speziell auch für die Anforderungen von Bleifrei-Anwendungen
  • Bleifrei-Nachrüstung: Bereits installierte Maschinen können entsprechend für Bleifrei-Anwendungen nachgerüstet werden

Wiederholbare Ergebnisse

Durch definierte Parameter wie Löttemperatur, Prozesszeit, Lötwellenhöhe, Ramp Up und Ramp Down entstehen präzise, reproduzierbare und personalunabhängige Lötergebnisse.


Optionales Vorwärmermodul PH 4

Zur Leistungsoptimierung bei Bleifrei-Anwendungen

Das Vorwärmermodul PH 4 kann als Einzelgerät oder zusammen mit der SSM 4A oder SSM 9 eingesetzt werden. Durch das Vorwärmen der Leiterplatte bevor der selektive Lötprozess durchgeführt wird, wird das Risiko der Kupferablösung reduziert. Das PH 4 Vorwärmermodul benutzt IR-Technologie zum Vorwärmen der Leiterplatten auf einer Fläche von 300 x 300 mm mit einer Leistung von 3500 Watt.


Anwendungsgebiete

Reparaturen
Defekte Bauelemente können ausgetauscht werden.

Prototypenbau
Prototypen können mit den Maschinen der SSM-Serie auf rationelle Art bestückt und gelötet werden.

Nachbestückung
Bauelemente (Durchstecktechnik), die bei der Leiterplattenproduktion fehlen, können nachträglich bestückt und gelötet werden. Auch einzelne Bauelemente, die mit vorhandenen Produktionsanlagen nicht verarbeitet werden können, können nachträglich mit der SSM 4A bestückt und gelötet werden.

Löten
Sind Leiterplatten mit nur wenigen Bauelementen zu bestücken, dann ist in vielen Fällen der Einsatz einer SSM Ein- und Auslötmaschine der einfachste und preiswerteste Weg.

Rationelles Arbeiten
Das ergonomische Design erlaubt ein schnelles und einfaches Arbeiten mit Resultaten, die selbst höchsten Qualitätsanforderungen genügen.

Ausserordentlich breites Anwendungsspektrum
    • Arbeiten an Multilayer-Leiterplatten
    • Verarbeiten von Bauelementen mit komplizierten Geometrien, wie zB. Schalterblöcke und lange Steckerleisten
    • Arbeiten an mischbestückten Leiterplatten
    • Löten auf der Bestückungsseite, auch zwischen hohen benachbarten Bauelementen
    • Ein- und Auslöten von Pin Grid Arrays und Sockel
    • Löten auf Flex-Leiterplatte

ZEVAC AG
Vogelherdstrasse 4
CH-4500 Solothurn

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