Messen


Electrosub

Budapest, Ungarn, 26. – 29. März, 2019


Enova

Nantes, Frankreich, 03. – 04. April, 2019


SMTconnect

Nürnberg, Deutschland, 07. – 09. Mai, 2019

Erstpräsentation der ONYX MILLING Maschine
Präzises mechanisches Entfernen von SMD-Bauteilen umgeben von Underfill, ganz ohne schädliche Hitzeeinwirkung.


NEPCON 

Shenzhen, China, 28. – 30. August, 2019

Productronica

München, Deutschland, 12. – 15. November, 2019


ZEVAC AG
Vogelherdstrasse 4
CH-4500 Solothurn

T  +41 32 626 20 80
F  +41 32 626 20 90
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