SSM 9

Die SSM 9 wird zum selektiven Ein -und Auslöten vielpoliger Bauelemente der Durchstecktechnik eingesetzt. Durch die programmierbaren Parameter werden wiederholgenaue und personalunabhängige Ergebnisse erzielt.


Hauptmerkmale

  • Flexible Lösungen für Standard- oder unregelmässig geformte Bauelemente
  • Bis zu 10 programmierbare Parameter können abgespeichert und bei Bedarf wieder aufgerufen werden
  • Einfache Höheneinstellung der Leiterplatte über der Lötwelle
  • Einfach in der Handhabung, stabiles Tischgerät
  • Steigerung der Effizienz durch schnelle Positionierung mit Hilfe der Luftdüse, gleichzeitiges Aufschmelzen und Löten aller Anschlüsse, zuverlässiges Ausblasen der Löcher von oben sofort nach dem Entfernen des Bauelementes
  • Auch unregelmässig geformte Leiterplatten bis zu einer Grösse von 840 x 600 mm können aufgenommen und mit den Schnellverschlussklemmen fixiert werden
  • Ausblas-Option: Zum Reinigen der Lötstellen nach dem Auslöten eines Steckers
  • Anwendungsspezifisches Zubehör für jede Art von Bauelementen der Durchstecktechnik auch bei dicht besteckten Leiterplatten, Mehrfachlötungen, zum Benetzen von definierten Positionen
  • Optionales Vorwärmemodul PH 4, speziell auch für die Anforderungen von Bleifrei-Anwendungen
  • Bleifrei-Nachrüstung: Bereits installierte Maschinen können entsprechend für Bleifrei-Anwendungen nachgerüstet werden

Programmierbare Parameter

Durch die bis zu zehn programmierbaren Parameter wie die Löttemperatur, Zyklusdauer, Wellenhöhe, Ramp Up und Ramp Down entstehen mit der SSM9 personenunabhängige, präzise und wiederholbare Lötergebnisse.


Optionales Vorwärmermodul PH 4

Zur Leistungsoptimierung bei Bleifrei-Anwendungen

Das Vorwärmermodul PH 4 kann als Einzelgerät oder zusammen mit der SSM 4A oder SSM 9 eingesetzt werden. Durch das Vorwärmen der Leiterplatte bevor der selektive Lötprozess durchgeführt wird, wird das Risiko der Kupferablösung reduziert. Das PH 4 Vorwärmermodul benutzt IR-Technologie zum Vorwärmen der Leiterplatten auf einer Fläche von 300 x 300 mm mit einer Leistung von 3500 Watt.

 

Anwendungsgebiete

Reparaturen
Defekte Bauelemente können ausgetauscht werden.

Prototypenbau
Prototypen können mit den Maschinen der SSM-Serie auf rationelle Art bestückt und gelötet werden.

Nachbestückung
Bauelemente, die bei der Leiterplattenproduktion fehlen, können nachträglich bestückt und gelötet werden. Auch einzelne Bauelemente, die mit vorhandenen Produktionsanlagen nicht verarbeitet werden können, können nachträglich mit der SSM 9 bestückt und gelötet werden.

Löten
Sind Leiterplatten mit nur wenigen Bauelementen zu bestücken, dann ist in vielen Fällen der Einsatz einer SSM Ein- und Auslötanlage der einfachste und preiswerteste Weg.

Rationelles Arbeiten
Das ergonomische Design erlaubt ein schnelles und einfaches Arbeiten mit Resultaten, die selbst höchsten Qualitätsanforderungen genügen.

Ausserordentlich breites Anwendungsspektrum
    • Arbeiten an Multilayer-Leiterplatten
    • Verarbeiten von Bauelementen mit komplizierten Geometrien, wie zB. Schalterblöcke und lange Steckerleisten
    • Arbeiten an mischbestückten Leiterplatten Löten auf der Bestückungsseite, auch zwischen hohen benachbarten Bauelementen
    • Ein- und Auslöten von Pin Grid Arrays und Sockel
    • Löten auf Flex-Leiterplatte

ZEVAC AG
Vogelherdstrasse 4
CH-4500 Solothurn

T  +41 32 626 20 80
F  +41 32 626 20 90
Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!